半導(dǎo)體行業(yè)和太陽(yáng)能源開(kāi)發(fā)行業(yè)高純度特種化學(xué)品
產(chǎn)品名稱
|
特征
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適用于
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混酸鋁
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乙酸/硝酸/磷酸混合液
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Ai配線
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Au-Etchant
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KI/I2混合液
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Au電極
Au Bump
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50%ACN
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50%硝酸(IV)
氨水溶液
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鉻涂層
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ITO-Etchant
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高浸潤(rùn)性草酸水溶液
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ITO透明電極
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HHED
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混合液
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聚酰亞胺,層間絕緣膜
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TWL-I & II
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Ti膜或Ti/W合金膜選擇蝕刻液
I: 過(guò)氧化氫制劑
II: 堿制劑
使用時(shí)混合
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Pb焊接-Bump工序
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TWL-I & II
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無(wú)鉛Solder-Bump工序
|
|
TWL-I & II
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Al線的接地線(Ti/W)膜
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SWAT-200S
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含添加劑的氫氧化鈉水溶液
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抑制膠片表面不純物金屬離子的吸附,維護(hù)表面潔凈
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SWATch-300P
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添加劑的氫氧化鉀溶液(添加劑種類不同)
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膠片制造,再生時(shí)拋光工序后的堿處理,洗滌
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KOH-40S
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漿料pH值調(diào)整
|
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SUN-X1200
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具有晶體結(jié)構(gòu)形成能力的氫氧化鉀溶液
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太陽(yáng)能電池
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產(chǎn)品名稱
|
特征
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適用于
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CA-HP-02
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高純度
2%檸檬酸溶液
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各種洗滌劑添加劑,原料不純物金屬離子去除洗滌劑
(膠片制造,再生工程)
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CA-HP-10
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高純度
10%檸檬酸溶液
|
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CA-HP-30
|
高純度
30%檸檬酸溶液
|
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WCA-30S
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高純度,高浸潤(rùn)性
|
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CIREX
|
高純度,高性能檸檬酸溶液
最適用于去除不純物金屬離子
|
去除不純物金屬離子
洗凈劑
Al-CMP后洗凈劑
W-CMP后洗凈劑
|
CIREX-C15
|
||
CLEAN-100
|
高純度,高性能檸檬酸溶液
顆粒和不純物金屬離子經(jīng)一次洗滌即可同時(shí)去除
|
CMP后洗滌劑
適合去除Cu-CMP后不純物金屬離子的洗滌劑
Cu/low-k CMP后洗凈劑
|
CAX-200
|
||
CLEAN-200LK
|
||
CLEAN-300LK
|
||
WCP-1000
(Acid Type)酸性
|
高性能洗凈劑
|
CMP后洗凈劑
最適用于去除各種缺陷失誤
Cu/low-k CMP后洗凈劑
|
WCP-2000
(AlkalineType) 堿性
|
產(chǎn)品名稱
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特征
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適用于
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NCW-1001
|
低溫使用
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改善溶液浸潤(rùn)性的添加劑
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NCW-1002
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低粘性
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各種工具的洗凈劑
|
產(chǎn)品名稱
|
特征
|
適用于
|
HQ
|
高純度級(jí)別,不純物金屬離子含量:max. 0.1ppb
|
RCA洗滌液
各種蝕刻液原料
|
HIRINPER-HP
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高純度級(jí)別,不純物金屬離子含量:max. 0.1ppb
能有效抑制金屬離子的吸附和污染
|
利用本液可同時(shí)洗滌去除RCA(APM)溶液中的顆粒和不純物金屬離子
|
HIRINPER-SP
|
Boronic Acid
|
Phenanthroline
|
Azulene,Tropplone
|
Anthraquinone
|
Diphenylamine
|
Fluorene,Dibenzothiophene,Carbazole
|
Biphenyl,Arylamine,Arylhalide
|
Polycyclic Aromatic Hydrocarbons
|
Qninoline,Isoquinoline
|
Deuterated Chemical Compound
|
不使用IPA
SUN-X 成分僅含低揮發(fā)性化合物與水
SUN-X添加物
|
200℃以上
|
IPA
|
82.4℃
|
比較使用SUN-X和堿/IPA做硅片蝕刻時(shí)的代表性條件。
<蝕刻液的使用條件>
蝕刻液
|
SUN-Xs
|
堿性/IPA
|
使用時(shí)溶液的配制方法
|
3倍稀釋
|
按設(shè)定量混合
|
蝕刻方法
|
浸泡
|
浸泡
|
溫度(℃)
|
80
|
55~80
|
時(shí)間(分鐘/)
|
20~30
|
45~60
|
組成的穩(wěn)定性
|
穩(wěn)定
|
不穩(wěn)定
|
● SUN-X 系列僅可用水稀釋3倍。
● 與之前方法相比,蝕刻的處理時(shí)間有望是之前的一半以下。
被反射的光再被旁邊的紋理表面吸收。
● 高低紋理相連接,反射的光就不能被吸收而會(huì)損失。
● 雖然紋路小的紋理可以很好地吸收光,但俯視圖可看到還是有一部分光損失于紋理中。
● 因此,紋理的形狀和大小對(duì)吸收效果的好壞(提高低反射率)有很大的影響。使用SUN-X,可形成均勻的紋理。
● 分開(kāi)使用藥液,可調(diào)整紋理大小。
● 使用SUN-X 600 得到的紋理尺寸約為6~8μm、使用SUN-X 1200得到的紋理尺寸約為12μm。
蝕刻液
|
FF
|
Jsc
|
Voc
|
η
|
SUN-X 600
|
0.768
|
35.97
|
0.640
|
17.68
|
SUN-X 1200
|
0.770
|
35.61
|
0.636
|
17.43
|
Alkali / IPA
|
0.762
|
34.79
|
0.630
|
16.70
|
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