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半導(dǎo)體行業(yè)和太陽(yáng)能源開(kāi)發(fā)行業(yè)高純度特種化學(xué)品

來(lái)源:Seebio.cn作者:西寶生物人氣:-發(fā)表時(shí)間:2012-02-09 11:42:00【
日本和光純藥株式會(huì)社成立于1922年,是一家專門提供高純度化學(xué)試劑的科技公司。其中化成品部提供一系列的高純度特種化學(xué)品供應(yīng)給半導(dǎo)體行業(yè)和太陽(yáng)能源開(kāi)發(fā)行業(yè)使用。
高性能蝕刻液
產(chǎn)品名稱
特征
適用于
混酸鋁
乙酸/硝酸/磷酸混合液
Ai配線
Au-Etchant
KI/I2混合液
Au電極
Au Bump
50%ACN
50%硝酸(IV)
氨水溶液
鉻涂層
ITO-Etchant
高浸潤(rùn)性草酸水溶液
ITO透明電極
HHED
混合液
聚酰亞胺,層間絕緣膜
TWL-I & II
Ti膜或Ti/W合金膜選擇蝕刻液
I: 過(guò)氧化氫制劑
II: 堿制劑
使用時(shí)混合
Pb焊接-Bump工序
TWL-I & II
無(wú)鉛Solder-Bump工序
TWL-I & II
Al線的接地線(Ti/W)膜
SWAT-200S
含添加劑的氫氧化鈉水溶液
抑制膠片表面不純物金屬離子的吸附,維護(hù)表面潔凈
SWATch-300P
添加劑的氫氧化鉀溶液(添加劑種類不同)
膠片制造,再生時(shí)拋光工序后的堿處理,洗滌
KOH-40S
漿料pH值調(diào)整
SUN-X1200
具有晶體結(jié)構(gòu)形成能力的氫氧化鉀溶液
太陽(yáng)能電池
高純度,高性能有機(jī)酸系洗凈劑
產(chǎn)品名稱
特征
適用于
CA-HP-02
高純度
2%檸檬酸溶液
各種洗滌劑添加劑,原料不純物金屬離子去除洗滌劑
(膠片制造,再生工程)
CA-HP-10
高純度
10%檸檬酸溶液
CA-HP-30
高純度
30%檸檬酸溶液
WCA-30S
高純度,高浸潤(rùn)性
CIREX
高純度,高性能檸檬酸溶液
最適用于去除不純物金屬離子
去除不純物金屬離子
洗凈劑
Al-CMP后洗凈劑
W-CMP后洗凈劑
CIREX-C15
CLEAN-100
高純度,高性能檸檬酸溶液
顆粒和不純物金屬離子經(jīng)一次洗滌即可同時(shí)去除
CMP后洗滌劑
適合去除Cu-CMP后不純物金屬離子的洗滌劑
Cu/low-k CMP后洗凈劑
CAX-200
CLEAN-200LK
CLEAN-300LK
WCP-1000
(Acid Type)酸性
高性能洗凈劑
CMP后洗凈劑
最適用于去除各種缺陷失誤
Cu/low-k CMP后洗凈劑
WCP-2000
(AlkalineType) 堿性
高性能非離子表面活性劑
產(chǎn)品名稱
特征
適用于
NCW-1001
低溫使用
改善溶液浸潤(rùn)性的添加劑
NCW-1002
低粘性
各種工具的洗凈劑
高純度,高性能過(guò)氧化氫水
產(chǎn)品名稱
特征
適用于
HQ
高純度級(jí)別,不純物金屬離子含量:max. 0.1ppb
RCA洗滌液
各種蝕刻液原料
HIRINPER-HP
高純度級(jí)別,不純物金屬離子含量:max. 0.1ppb
能有效抑制金屬離子的吸附和污染
利用本液可同時(shí)洗滌去除RCA(APM)溶液中的顆粒和不純物金屬離子
HIRINPER-SP
有機(jī)光電材料,合成試劑
Boronic Acid
Phenanthroline
Azulene,Tropplone
Anthraquinone
Diphenylamine
Fluorene,Dibenzothiophene,Carbazole
Biphenyl,Arylamine,Arylhalide
Polycyclic Aromatic Hydrocarbons
Qninoline,Isoquinoline
Deuterated Chemical Compound
太陽(yáng)能最新產(chǎn)品——太陽(yáng)能電池材料堿性蝕刻液:SUN-X系列
硅蝕刻液可令硅結(jié)晶型太陽(yáng)能電池表面形成金字塔狀細(xì)微紋理結(jié)構(gòu),用于降低反射率。一般作為蝕刻液的是IPA-堿混合液。不過(guò),本公司此次開(kāi)發(fā)了作為不含IPA 的太陽(yáng)能電池硅片蝕刻液的「SUN-X 系列」。下面請(qǐng)由我為各位做「SUN-X 系列」的簡(jiǎn)單介紹。
☆ SUN-X系列基本原理
1) 與環(huán)境保護(hù)相對(duì)應(yīng)
不使用IPA
SUN-X 成分僅含低揮發(fā)性化合物與水
<沸點(diǎn)>
SUN-X添加物
200℃以上
IPA
82.4℃
→減少大氣污染
2) 高產(chǎn)量
比較使用SUN-X和堿/IPA做硅片蝕刻時(shí)的代表性條件。
<蝕刻液的使用條件>
蝕刻液
SUN-Xs
堿性/IPA
使用時(shí)溶液的配制方法
3倍稀釋
按設(shè)定量混合
蝕刻方法
浸泡
浸泡
溫度(℃)
80
55~80
時(shí)間(分鐘/)
20~30
45~60
組成的穩(wěn)定性
穩(wěn)定
不穩(wěn)定
● 使用IPA時(shí),會(huì)發(fā)生揮發(fā),需要時(shí)時(shí)添加,無(wú)法保持一定的濃度。
● SUN-X 系列僅可用水稀釋3倍。
● 與之前方法相比,蝕刻的處理時(shí)間有望是之前的一半以下。
3)容易控制紋理形狀、大小
● 一般而言,受光影響,硅片表面會(huì)吸收75%能量,反射25%能量。
被反射的光再被旁邊的紋理表面吸收。
● 高低紋理相連接,反射的光就不能被吸收而會(huì)損失。
● 雖然紋路小的紋理可以很好地吸收光,但俯視圖可看到還是有一部分光損失于紋理中。
● 因此,紋理的形狀和大小對(duì)吸收效果的好壞(提高低反射率)有很大的影響。使用SUN-X,可形成均勻的紋理。
● 分開(kāi)使用藥液,可調(diào)整紋理大小。
● 使用SUN-X 600 得到的紋理尺寸約為6~8μm、使用SUN-X 1200得到的紋理尺寸約為12μm。
蝕刻液與能量轉(zhuǎn)換效率
蝕刻液
FF
Jsc
Voc
η
SUN-X 600
0.768
35.97
0.640
17.68
SUN-X 1200
0.770
35.61
0.636
17.43
Alkali / IPA
0.762
34.79
0.630
16.70
● 與之前使用IPA / 堿性時(shí)相比,可得到具有低反射率、高轉(zhuǎn)換率的晶片。
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